南京师范大学学报（工程技术版）
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circuit board package
的文章
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基于数字微喷的电路板高精度封装方法研究
刘 训
1
,杨建飞
1,2
,邱 鑫
1
,杨继全
1
,李思祥
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2018年02期 [36－][
摘要
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