南京师范大学学报（工程技术版）
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关键词中包括
UV light curing
的文章
1
基于数字微喷的电路板高精度封装方法研究
刘 训
1
,杨建飞
1,2
,邱 鑫
1
,杨继全
1
,李思祥
1
2018年02期 [36－][
摘要
](
3471
)
[
pdf
3026KB]
(
3650
)
2
基于数字微喷的金属粉末三维打印实现方法研究
高 宇
1
,杨建飞
1
,邱 鑫
1
,程继红
1
,郭爱琴
1
,杨继全
1
,王浩亮
2
,刘 训
1
2017年03期 [1－][
摘要
](
2489
)
[
pdf
1612KB]
(
3727
)