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1 我国电力芯片设计中的电磁兼容技术综述
刘耀东,孙 然,姜文超,刘 轩,张 赟
2019年04期 [1-7][摘要](1529)[pdf 1739KB](2508)
2 基于ESL的华睿2号SoC系统级架构设计
刘 静,周海斌
2016年04期 [69-][摘要](1892)[pdf 2428KB](3311)
3 玉米芯果胶多糖纯化及组分鉴定
陈晓楠1,权晓琴1,金邦荃1,周 焙1,胡 珏1,王娴静1,何艳苏1,刘春泉2
2015年04期 [75-][摘要](1694)[pdf 1611KB](2977)
4 乳熟期甜玉米芯纤维管微结构与成分的比较性研究
权晓琴1,金邦荃1,胡 珏1,周 焙1,周 鑫1,刘春泉2,李大婧2,刘 琛1
2015年01期 [86-92][摘要](2332)[pdf 2294KB](3063)
5 玉米芯纤维降解及果胶制备的前处理方法比较与优化
冯璇1,金邦荃1,梁光鑫1,李渊恒1,魏新苗1,权晓琴1,刘春泉2,李大婧2
2014年02期 [79-][摘要](1536)[pdf 1541KB](2788)
6 基于GSM网络的智能电子锁芯无线报警系统
郭 晨,孙晓冬,房大伟,马青玉
2014年01期 [22-28][摘要](2372)[pdf 1845KB](2774)
7 基于PIC单片机的智能锁芯设计
房大伟1,孙晓冬1,马青玉1,缪 华2
2013年01期 [25-][摘要](1587)[pdf 718KB](3169)
8 一种高维数据集的子空间聚类算法
乐耀佳;许建华;
2009年03期 [55-63][摘要](1107)[pdf 1543KB](2786)
9 基于SD2000系列芯片的多费率电能表的设计
毛明荣1, 王绮红2, 应 亮3
2005年01期 [89-91][摘要](2128)[pdf 132KB](2695)
10 吸液芯热管设计因素分析与修正
赵孝保
2004年03期 [7-10][摘要](1139)[pdf 313KB](2876)
11 基于0.15微米SOI嵌入式DRAM技术的动态钳制电位DTMOS器件源极与漏极的优化设计(英文)
Burke F1 , Rambhatla A1 , Zahurak J2 , Parke S A1
2003年04期 [63-65][摘要](2184)[pdf 145KB](2801)
12 SOI嵌入式DRAM技术动态钳制电位DTMOS器件性能的优化设计(英文)
Kim C S1 , Burke F1 , Rambhatla A1 , 赵阳1, 3 , Zahurak J3 , Parke S A1
2003年04期 [59-62][摘要](2069)[pdf 163KB](2741)